成都IC芯片代理商告诉你IC芯片的品类

　　成都IC芯片代理商告诉你集成电路芯片的硬件缺陷通常是指芯片的物理缺陷。集成电路故障(Fault)是指由于集成电路缺陷而导致的电路逻辑功能错误或电路运行异常。导致集成电路芯片失效的常见因素有:元器件参数变化导致性能迅速下降、元器件接触不良、信号线失效、工作环境不良导致设备失效等。电路故障可分为硬故障和软故障。软故障是暂时的，不会对芯片电路造成损坏。它通常随机出现，导致芯片有时工作良好，有时不能。当设备发生故障时，只需重新配置与配置参数相同的系统即可恢复设备。硬故障对电路造成的损坏是永久性的，不经修复无法恢复。

　　成都IC芯片代理商​告诉你按照集成在一块芯片上的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类:SSI (Small Scale Integration)逻辑门小于10个或小于100个晶体管。中规模集成(MSI)逻辑门11~100或晶体管101~ 1K。大规模集成电路(大规模集成的英文全称LSI)逻辑门101~ 1K或晶体管1001 ~ 10K。超大规模集成电路(VLSI)逻辑门1001 ~ 10K或晶体管1001 ~ 100K。超大规模集成电路(ULSI)逻辑门10,001~1M或晶体管10,001~ 10M。GLSI (Giga Scale Integration)逻辑门超过1,000,001或晶体管超过10,000,001。

　　成都IC芯片代理商告诉你集成电路按其功能、结构的不同，可分为模拟集成电路和数字集成电路两类。按生产工艺分类:集成电路按生产工艺可分为单片集成电路和混合集成电路。混合集成电路分为厚膜集成电路和薄膜集成电路。按导电类型的不同分类:集成电路按导电类型可分为双极集成电路和单极集成电路。双极IC制造工艺复杂，功耗高，有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型的代表性IC。单极集成电路的制造工艺简单，功耗也低。大规模集成电路易于制作，代表性的集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。按用途分类:根据使用集成电路可分为电视用集成电路、音响用集成电路、VCD用集成电路、录像机用集成电路、计算机(电脑)用集成电路、键盘用IC集成电路、通信用集成电路、相机用集成电路、遥控器用集成电路、语言报警用集成电路以及各种应用专用集成电路。集成电路(IC)芯片的封装过程结束后，经过严格的测试，以确保产品的质量。芯片外观检测是必不可少的重要环节，直接影响IC产品的质量和后续生产环节的顺利进行。外观检查的方法有三种:一是传统的人工检查方法，主要采用目视检查，人工检查，可靠性不高，检测效率低，劳动强度大，检测缺陷有漏检现象，不能适应批量生产制造;二是基于激光测量技术的检测方法，硬件要求较高，成本较高，设备故障率较高，维护难度较大;三是基于机器视觉的检测方法。该方法易于集成和实现检测系统硬件，检测速度快，检测精度高，使用和维护简单。因此，芯片外观检测领域的应用越来越普遍，这是IC芯片外观检测的发展趋势。