北京1月13日电(记者刘育英)龙芯中科董事长胡伟武13日表示,龙芯中科将携手合作伙伴,构建独立于Wintel体系(微软-英特尔)和AA体系(安卓-ARM)的自主生态,该生态基于龙芯自主研发的指令集。
查看详情Rohde & Schwarz与领先的IC设计大厂联发科技连手,推出Wi-Fi 6E装置的量产测试方案,Rohde & Schwarz新一代无线通信测试平台R&S CMP180与联发科技ATE工具的整合,可协助联发科技客户将最新的Wi-Fi技术推向市场,其中,R&S CMP180支持Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和许多其他技术的研发和生产测试。
查看详情近日有韩国媒体援引美国半导体协会报告指出,到2024年中国半导体企业的总销售额将达到1160亿美元,市场占有率将从2020年的9%上升到17%,年复合增长率达30%。数据显示,在外部经济环境压力下,中国半导体产业仍持续成长。
查看详情回首2021 年,新冠肺炎疫情仍然对全球宏观经济、行业格局、企业运营持续产生着影响。庆幸的是,中国由于疫情控制得力,经济仍然在保持平稳增长,这也为全球经济恢复增长注入了更多信心。
查看详情氮化镓 (GaN) 功率芯片的行业领导者 Navitas Semiconductor近日宣布开设新的电动汽车 (EV) 设计中心,进一步扩展到更高功率的氮化镓市场。与传统的硅解决方案相比,基于氮化镓的车载充电器 (OBC) 的充电速度估计快 3 倍,节能高达 70%。据估计,氮化镓OBC、DC-DC 转换器和牵引逆变器将有望延长电动汽车续航里程,或将电池成本降低 5%,和原先使用硅芯片相比,氮化镓功率芯片有望加速全球 EV 的普及提前三年来到。据估计,到 2050 年,将电动汽车升级到使用GaN之后,道路部门的二氧化碳排放量每年有望减少 20%,这也是《巴黎协定》的减排目标。
查看详情硬件层面的工作基本完成,Intel目前正在全力推进Arc锐炫显卡的驱动、软件优化工作,日前就初步完成了Linux开源驱动,性能大幅提升20-40%。现在,Intel又向Mesa 22.0驱动中一口气增加了Arc显卡的多达20个不同设备ID,都标注为DG2。
查看详情ADI公司技术院士(Fellow)陈宝兴博士凭借其在集成信号-功率隔离和集成磁性元件领域的突破性贡献,当选为2022年度IEEE会士(IEEE Fellow)。IEEE会士是最高等级的IEEE会员,业界将其视为一项荣誉称号,被认为是职业生涯中的重要成就。每一年的当选总人数不得超过总参与投票人数的千分之一。
查看详情国产GPU龙头上市公司景嘉微日前公布了2021年业绩预告,预计2021年度实现营业收108,000万元-120,00万元,上年同期收入为65,377.21万元,业绩预增65.20%-83.55%。归属上市公司股东净利润为27,000万元-32,000万元,比上年同期增长30.27%-54.39%。扣非净利润为24,100万元-29,100万元,比上年同期增长27.85%-54.38%。
查看详情TDK集团(东京证券交易所代码:6762)推出新的HVC43 (B88269X3**0C011) 系列产品,扩展了其无极性直流高压接触器的产品范围。新产品的连续工作电流为150 A DC 到 250 A DC,最高工作电压可达1000 V DC,可选12 V或24 V线圈,功耗为6 W。
查看详情2021年第四季度初步净营收35.6亿美元,高于预期
查看详情为了推动自动驾驶技术的发展并提高车辆安全,德州仪器(TI)近日,在中国召开新闻发布会,宣布推出全新的AWR2944车载毫米波雷达传感器,可帮助汽车制造商改进高级驾驶辅助系统(ADAS)的物体感应能力。
查看详情企业实施立即寻址系统会面临诸多挑战,高效、精准的定位技术能够涵盖室内外的追踪范围提升省时省力的效益,英飞凌科技(Infineon) 与以色列Deeyook公司今日发表联合开发的定位解决方案。Deeyook是一家精准定位即服务公司 (LaaS),发明一项取得角度测量技术专利的追踪解决方案,可定位室内及户外环境中物品、资产和员工所在位置。Deeyook 的超精准创新算法结合英飞凌的低功耗 AIROC Wi-Fi产品组合,实现精确、被动、广布和高效的定位解决方案。
查看详情移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日推出首款覆盖 5.1 GHz 至 7.1 GHz 频段的宽带前端模块 (FEM)。这一新款三频段 FEM 不仅能最大限度地提高容量,而且还能简化设计,缩短产品上市时间,并将前端电路板空间减少 50%,适用于 Wi-Fi 6E 企业级架构。在多个网络同时运行的区域中,Wi-Fi 6E 可减少网络拥堵。
查看详情基于摄像头的汽车座舱分析软件的领先供应商之一emotion3D和领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi),近日发布一个用于驾乘监控系统 (DOMS)的联合参考设计。这独特的设计将驾驶员和乘员监控结合在一个摄像头中,赋能多个安全功能和更进一步的用户体验。这使汽车OEM厂商能够部署高性能、低成本的下一代座舱成像方案,使驾驶更安全、更愉悦。
查看详情就产品质量和生产环境的清洁度而言,半导体产业是一个要求很高的产业。金属污染对芯片有害,所以应避免裸晶圆芯片上有金属污染。本文的研究目的是交流解决裸硅圆芯片上金属污染问题的经验,介绍如何使用互补性测量方法检测裸硅圆芯片上的少量金属污染物并找出问题根源,解释从多个不同的检测方法中选择适合方法的难度,以及用寿命测量技术检测污染物对热处理的依赖性。
查看详情基于为汽车行业提供技术解决方案超过20年的深厚经验,高通技术公司现已成为全球汽车行业的优选技术提供商,全球众多汽车制造商与高通合作,采用骁龙®数字底盘所涵盖的广泛汽车解决方案。基于高通“统一的技术路线图”,骁龙数字底盘对助力汽车行业加速创新具有独特优势。骁龙数字底盘支持汽车制造商满足消费者和企业持续升级的需求,打造更安全、更智能、更具沉浸感的无缝互联智能体验。同时,骁龙数字底盘正通过高度可扩展的软硬件协同设计架构,面向更深层的客户体验及基于服务的商业模式创造全新机遇。
查看详情英特尔推出全球性能出众的游戏笔记本电脑平台i——第 12 代英特尔® 酷睿™ i9-12900HK,并发布全新的 P 系列产品线,带来超便携的发烧友级性能。
查看详情5G基站建设架构从RRU+BBU进化到AAU+CU+DU推动出前传光模块,中传光模块及回传光模块市场需求
查看详情技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens)以“以芯见非凡,用影像连接未来”为主题亮相第18届国际社会公共安全博览会(CPSE)。在活动现场思特威举行了2021新品发布会,思特威首席运营官马伟剑先生带来精彩的开场发言,宣布新晋成立汽车芯片部及工业和新兴传感器部,意在进一步拓展车载、工业及专业级机器视觉市场。而后,安防、车载、工业和新兴传感器三大芯片部负责人也轮番发布最新的尖端产品,为安防、车载电子以及工业&机器视觉客户量身打造智视解决方案,现场座无虚席,氛围热烈。
查看详情继成功推出超级充电桩HYC150和HYC300之后,意大利公司alpitronic近日再次宣布推出业界领先的50 kW直流充电桩HYC50。该产品是此功率范围内首款壁挂式直流充电桩,具有两个充电端口,能以50 kW的充电功率为电动汽车快速充电,或以25 kW的充电功率同时给两辆电动汽车进行充电。该产品通过采用英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)的EasyPACK™ CoolSiC™ MOSFET 1B和2B模块以及EiceDRIVER™ X3驱动器,实现了上述功能。
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