采用电池供电的电器是业界增长最快的细分市场之一,此类应用需要节能、稳健和高性价比的电池充电方案。为了满足这一需求,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了适用于反激式拓扑结构的ICC80QSG单级脉冲宽度调制(PWM)控制器,进一步扩展了英飞凌旗下AC-DC控制器IC的产品阵容。该IC专为电池充电应用量身定制,与CoolMOS™ P7超级结(SJ)MOSFET配合使用,实现输出功率高达130 W的、可扩展的功率设计。这款产品还适用于适配器、打印机、个人电脑、电视、显示器、机顶盒、音频放大器等应用。
查看详情纳芯微宣布(NOVOSENSE)推出NSD830x-Q1系列多通道半桥车规级驱动芯片,该系列产品包含NSD8308(8通道)和NSD8306(6通道)两款产品,内部均集成多通道半桥驱动和N-MOS功率级,支持多种负载类型。
查看详情恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)宣布第二代RFCMOS雷达收发器系列已投入生产。TEF82xx是TEF810x的新一代,TEF810x久经市场考验,出货量已达数千万片。TEF82xx针对快速啁啾调制进行了优化,支持短距、中距和长距雷达应用,包括级联高分辨率成像雷达。该器件可支持360度感测及关键安全应用,包括自动紧急制动、自适应巡航控制、盲点监控、横向交通警告和自动泊车。
查看详情Silicon Labs ZGM230S Z-Wave® 800系统级封装 (SiP) 模块。该系列产品是基于Silicon Labs低功耗Wireless Gecko平台的新一代Z-Wave 800器件,可帮助工程师快速开发高能效、可远程互操作的Z-Wave网状网络解决方案,并运用于各类智能家居物联网 (IoT) 设备,包括智能家居控制中心、安防、照明、传感器、门锁和HVAC等。该模块为开发者提供了用于Z-Wave Mesh和Z-Wave Long Range应用的sub-GHz连接,并且电池续航能力相比Z-Wave 700系列提高了50%以上。
查看详情当地时间10月7日,美国商务部工业和安全局(BIS)在其官网公布了一系列更全面的出口管制新规,欲限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。
查看详情全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技提供支持人工智能(AI)的机器视觉系统EOS-JNX-I助力某智能交通解决方案供应商,优化有助于改善交通流量的红绿灯监控系统,赋能现代化智慧城市的发展。该项目有助于减少城市的交通拥堵,改善空气质量,并且减少通勤者在高峰时段的等待时间,充分提升了整个城市的交通效率与民生环境。
查看详情根据集邦科技TrendForce调查显示,自2021年第四季起受部分消费性电子需求走弱影响,导致内存价格进入下跌走势。加上高通膨、俄乌战事与防疫封控的冲击,旺季不旺,致使库存压力已由买方端延伸至原厂。
查看详情9月28日凌晨,英特尔ON技术创新峰会主题演讲环节正式开讲,本次会议带来了英特尔过去一年中的主要产品和技术发展介绍,以及更多的AI创新动态。
查看详情全球电子领导者和连接创新者Molex莫仕今天宣布,将扩大其在河内的现有制造业务,包括新建一家16000平方米的工厂。该公司预计,此次扩建将为先进高科技制造领域带来200多个新工作岗位。
查看详情长期以来,高额的检测费都是老百姓反应最多的问题,其中很大一部分原因来自于海外昂贵的设备和试剂。卡脖子的现象在体外诊断医疗器械中十分明显:其方案中的试剂材料多来自于欧美,电动部件来自于日德,电源来自于日美等......
查看详情Dell戴尔风河电信基础设施模块(Dell Telecom Infrastructure Blocks for Wind River)为电信运营商开放型云原生基础设施部署与管理提供了更为便捷的方式. 戴尔服务为全栈云提供了更简便的运营商级支持,包括Wind River Studio
查看详情Teledyne FLIR 很高兴推出 Forge 5GigE 机器视觉区域扫描相机系列。 Forge 构建于全新现代平台,提供业界丰富的高级成像功能组,应对当前与未来复杂的视觉系统挑战。
查看详情Silicon Labs ZGM230S Z-Wave® 800系统级封装 (SiP) 模块系列产品是基于Silicon Labs低功耗Wireless Gecko平台的新一代Z-Wave 800器件,可帮助工程师快速开发高能效、可远程互操作的Z-Wave网状网络解决方案,并运用于各类智能家居物联网 (IoT) 设备,包括智能家居控制中心、安防、照明、传感器、门锁和HVAC等。该模块为开发者提供了用于Z-Wave Mesh和Z-Wave Long Range应用的sub-GHz连接,并且电池续航能力相比Z-Wave 700系列提高了50%以上。
查看详情Siemens西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作,面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术,提供新的多芯片 3D IC (三维集成电路) 规划、装配验证和寄生参数提取 (PEX) 工作流程。联电将同时向全球客户提供此项新流程。
查看详情在IMT-2020(5G)推进组的指导下,为配合和支持推进组的5G毫米波测试计划,高通技术公司和中兴通讯成功实现了全球传输速率最快的5G毫米波独立组网互操作性测试连接,并在两大场景下取得了令人惊叹的成果:测试实现了接近7Gbps的下行峰值下载速率,以及2.1Gbps的上行峰值速率。5G毫米波独立组网支持在不使用LTE或者Sub-6GHz频谱锚点的情况下部署5G毫米波网络和终端,这使运营商能够更加灵活地为个人和商业用户提供数千兆比特速度、超低时延的无线光纤宽带接入。利用不带锚点的毫米波独立组网部署模式,还可以在所有使用场景下支持绿色固定无线接入网络的部署。
查看详情目前,先进的智能汽车普遍搭载了高级驾驶辅助系统(ADAS)。ADAS应用是实现汽车主动安全的关键,必须具备高可用性。相比之下,自动驾驶技术的落地则更具挑战性,因为自动驾驶功能要求在发生故障时亦由车辆自身完成应急操作。这给汽车配电系统提出了更高要求,要求引入安全元件,以确保系统在100微秒内快速实现故障隔离。由于保险丝无法满足这一要求,需要考虑对汽车配电系统进行部分或全面的电气化改造。此外,智能汽车上还会出现越来越多可以提高驾驶员和乘客舒适度的应用。
查看详情在提高高压电源的性能、效率和可靠性的同时,也需要减少元器件的数量和BOM(材料清单)成本,并降低所需的设计工作量。为了满足这些需求,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出第五代固定频率(FF)CoolSET™ 产品组合,旨在提供合适的关键器件,以优化设计。英飞凌全新的800V和950V AC-DC集成式功率级(IPS)产品均采用DIP-7封装,可满足家用电器辅助电源、AC-DC转换器、电池充电器、太阳能系统以及电机控制和驱动等应用的需求。
查看详情在许多高可靠性商业航空、太空、国防、汽车和工业应用中使用的系统需要获得IEC 61508安全完整性等级(SIL)3功能安全规范的认证。为了降低这一过程的成本,并加快上市,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)持续按照行业安全规范对产品和工具进行认证,今日宣布已为另外两款系统级芯片(SoC)FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3认证包。
查看详情移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 产品组合。DOCSIS 4.0 的下行速度高达 10 千兆比特/秒 (Gbps),并将上行速度提高到 6 Gbps。
查看详情采用行业标准D2PAK-7L表面贴装封装的UnitedSiC(现已被 Qorvo®收购)UJ4C/SC FET。UJ4C/SC系列器件是750 V碳化硅场效应晶体管 (SiC FET),借助D2PAK-7L封装选项提供低开关损耗、在更高速度下提升效率,同时提高系统功率密度。
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