全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)确立了一种新电源技术“QuiCurTM”,可改善包括DC/DC转换器IC在内的各种电源IC的负载响应特性*1(以下称为“响应性能”,指后级电路工作时的响应速度和电压稳定性)。
查看详情意法半导体新推出的SMB15F系列1,500 W瞬态电压抑制二极管(采用SMB Flat封装)已经通过认证。与SMC封装相比,SMB Flat封装的体积减少了50%。除了空间方面的改进,价格更有优势,为企业节约了预算。此外,更小的尺寸有利于提高功率密度和提高效率。事实上,SMB15F系列的泄漏电流比竞争产品大约低五倍。因此,这些1500 W器件已经在5G设备和其他应用中进行了评估。
查看详情TE Connectivity(以下简称“TE”)在充满挑战的2021年,保持了在全球商界的良好声誉,连续第五年荣登《财富》杂志“全球最受赞赏公司”榜单。
查看详情安森美(onsemi)于美国时间2月7日公布了其第4季度及2021财年的业绩,亮点如下:
查看详情凭借MOTIX™电机控制套件,英飞凌科技股份公司提供了一套完整的电机控制系统解决方案。预装式套件具备一个带有示例软件并经市场验证的芯片组以及一个无刷直流电机。用户只需给预装式套件连接电源,就可让电机在几秒钟内转起来。因此,该电机控制套件可助力加快低压电机控制系统的原型设计和评估。典型应用包括辅泵、散热风扇、空调鼓风机,或任何其他采用三相低压无刷直流电机的应用。
查看详情据国外媒体报道,上周有分析师预测称苹果可能会在部分国家和地区尝试推出没有实体SIM卡的iPhone,使用eSIM技术,具体将从iPhone 15 Pro开始。最新消息显示,该转变可能会提前。
查看详情据国外媒体报道,供应链方面的人士透露,台积电的晶圆代工价格在今年将全面上调,过去没有被涨价的大客户苹果,也已接受。
查看详情芯片测试贯穿于半导体研发到量产的全部过程,是半导体制造无法绕开的一环。虽然近些年半导体工艺的演进速度放缓,但因为制造工艺的精细和芯片内部结构的复杂,使得测试和验证的复杂程度大幅提升。
查看详情东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,推出两款全新碳化硅(SiC)MOSFET双模块---“MG600Q2YMS3”和“MG400V2YMS3”:前者额定电压为1200V,额定漏极电流为600A;后者额定电压为1700V,额定漏极电流为400A。作为东芝首批具有上述额定电压的产品,它们与之前发布的MG800FXF2YMS3共同组成了1200V、1700V和3300V器件产品线。
查看详情内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司)近日宣布已批量出货全球首款 176 层 QLC (四层单元) NAND 固态硬盘 (SSD)。美光 176 层 QLC NAND 采用最先进的 NAND 架构,具备业界领先的存储密度与优化性能,广泛适用于各类数据密集型应用。专为跨客户端及数据中心用例而设计,美光该突破性的全新 NAND 技术现已通过美光 2400 SSD 问世—— 这是全球首款基于 176 层 QLC 的 PCIe 4.0 客户端 SSD。该项技术还将被用于美光 Crucial 英睿达的部分消费级 SSD,作为组件供系统设计师使用。
查看详情服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2021年12月31日的第四季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据(详情参阅附录)。
查看详情每一次神舟载人飞船和SpaceX卫星的发射升空,都能吸引众多人关注。对于这些神秘的航天飞信器,你知道它们的信息都是怎么处理的吗?航天飞行器信息的处理依靠CPU/FPGA,而指令的执行则凭借存储器。目前市场上大多数售卖主芯片的厂商都是靠存储器起家的。Excelpoint世健公司的工程师Wolfe Yu在此对存储的分类以及它们各自的优劣进行了科普介绍。
查看详情长期进行IGBT器件焊接封装发现,IGBT器件封装所用关键部件子单元的存放时间长短对焊接空洞影响较大,本文分别对两批存放时间差别较大的子单元进行封装,通过实验对比两批产品的空洞率,结果表明存放时间较短的子单元焊接的IGBT器件空洞率明显偏小,从而提高了IGBT器件的可靠性。
查看详情日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,强化MC AT精密系列汽车级薄膜片式电阻,扩大0402、0603和0805封装器件的阻值范围。Vishay Beyschlag器件阻值高,温度系数 (TCR) 低至± 25 ppm/K,公差仅为±0.1 %,并具有薄膜电阻稳定性。
查看详情TDK集团隆重推出适合超声波应用的全新B78416A*系列紧凑型爱普科斯 (EPCOS) EP6变压器。新系列元件为表面安装 (SMD) 型,有五种型号供选择,覆盖1:1:8.42至1:1:15的变压比,电感值范围为3 mH至5 mH(具体视型号而定),工作频率范围为52 kHz至300 kHz,工作温度范围为-40 °C至+125 °C。所有元件均满足AEC-Q200标准,具有9.0 x 7.6 x 7.1 mm的超紧凑尺寸设计,屏蔽设计使其具有优良的干扰抑制性能。
查看详情为了达到更好的控制性能,高动态仿真转台控制系统伺服周期通常为100 μs甚至更短,因此对控制器硬件平台的实时计算能力提出了更高的要求。本文通过高性能控制平台设计,研制出了基于STM32H743的硬件平台,运行频率可达480 MHz,支持双精度浮点运算。通过移植转台运动控制算法在三轴仿真转台上进行控制性能测试,结果表明,与基于TMS320F28335的转台控制器相比,在速率运动的速率精度、速率平稳度以及正弦运动的跟随误差方面,控制性能均有较大的提升,在仿真转台领域有良好的应用前景。
查看详情Imagination Technologies和晶心科技(Andes Technology)近日联合宣布:双方合作借助与RISC-V兼容的Andes AX45处理器内核,成功测试和验证了IMG B系列图形处理器(GPU)。Andes AX45是一款64位高性能和可配置的超标量中央处理器(CPU)。此次验证合作为AR/VR、车载信息娱乐系统(IVI)、工业和物联网(IoT)产品领域的客户提供了一种经过验证的、完整的解决方案,并为后续的持续测试奠定了基础。
查看详情近日,AMD和赛灵思公司发表了声明,AMD预计将在今年第一季度完成对赛灵思公司的收购。
查看详情基于摄像头的汽车座舱分析软件的领先供应商之一emotion3D和领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi),近日发布一个用于驾乘监控系统 (DOMS)的联合参考设计。这独特的设计将驾驶员和乘员监控结合在一个摄像头中,赋能多个安全功能和更进一步的用户体验。这使汽车OEM厂商能够部署高性能、低成本的下一代座舱成像方案,使驾驶更安全、更愉悦。
查看详情德州仪器 (TI)近日推出了具有业界超宽带宽的高输入阻抗(Hi-Z)缓冲放大器BUF802,能够支持高达3GHz的频率带宽。BUF802具有更宽的带宽和高压摆率,从而能够实现更高的信号吞吐量并更大程度缩短输入稳定时间。设计人员可以利用这种更快的吞吐量,在测试和测量应用(如示波器、有源探头和高频数据采集系统)中更精确地测量更高频率的信号。
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