日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新型模块化面板电位计--- P11H,转矩达到业内高水平的8 Ncm——比紧随其后的竞品器件高200%——适用于越野、航空和工业应用。Vishay Sfernice P11H最多可配置七个模块,采用12.5 mm小型尺寸封装,轴径为6.35 mm。
查看详情服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2021年10月2日的第三季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据(详情参阅附录)
查看详情全球微电子工程公司 Melexis 为应对更具挑战性的客户部署需求,进一步扩展了 MLX90412 产品系列。最新的 2.2A 泵/风扇驱动芯片符合车规要求,在应对高温环境和延长使用寿命方面进行了针对性优化。
查看详情服务各类电子应用客户的全球知名半导体制造商STMicroelectronics (ST) 推出全新内容网站,致力于介绍智能工业设计所需的产品、知识和策略。
查看详情移动出行、能效和物联网半导体领域的全球领导者英飞凌科技股份公司今天宣布与非营利组织Rainforest Connection(RFCx)达成合作,利用声学技术、大数据和人工智能/机器学习来拯救雨林和监测生物多样性。
查看详情2021 年9 月,ADI 宣布推出MAX77659 单电感多输出(SIMO) 电源管理IC (PMIC),集成开关模式升/ 降压充电器,为可穿戴、耳戴式和物联网(IoT)设备充电,比当前市场中的其他PMIC 更快、体积更小。MAX77659 SIMO PMIC 只需充电10 min 即可提供超过4 h 的续航时间,器件采用单电感为多个电源轨供电,将材料清单 (BOM) 减少60%,总方案尺寸减小50%。
查看详情一般来说,半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料,是半导体工业的基础。迄今为止,半导体材料主要分为:基于Ⅳ族硅Si、锗Ge元素的第一代半导体;基于Ⅲ-Ⅴ族砷化镓、磷化铟的第二代半导体以及基于Ⅲ-Ⅴ族氮化镓、Ⅳ族碳化硅的第三代半导体等。
查看详情居大鹏,集成电路工程硕士,美国管理技术大学工商管理博士在读,负责智能汽车门禁解决方案芯片应用的技术支持。
查看详情意法半导体提高了新一代 ST25DV-I2C动态NFC-tag IC的I2C 接口性能,让主机系统更快速、更轻松地读写标签芯片上的EEPROM存储器。
查看详情近年来,AI在边缘端的应用已成为不可阻挡的趋势,嵌入式AI指的就是这种在边缘端即可高效处理各种深度学习神经网络的应用加速模式。嵌入式AI能够让产品在设备层即可发挥智能化的检测、识别、分类等功能,因此成为智能产品开发或产业升级换代的热点。
查看详情目前中国ICT市场增长的主要动力来自两个方面,一是中国稳定增长的经济;二是中国大力推进的数字化转型。中国经济稳步高速发展,保障了ICT支出的稳定增长;在全社会范围内开展的数字化转型逐渐从尝试阶段过渡到全面开展的阶段,中国政府包括中央政府和地方政府都推出
查看详情英飞凌在功率半导体领域占有15% ~ 20% 的市场份额,拥有这样的一个领先地位。对于英飞凌来说,最重要也最让英飞凌感到激动和兴奋的是英飞凌能够找到正确的道路,是英飞凌放手去做、拼搏的精神。
查看详情即日起开始供应Analog Devices (ADI) 的LTC2688 SoftSpan™数模转换器 (DAC)。LTC2688为工程师提供了各种光纤网络、自动化和电信应用所需的高级功能、效率和可编程性。
查看详情服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 近日宣布与欧洲时装公司 Paco Rabanne 合作开发Paco Rabanne的新款男士香水Phantom。Phantom香水装在在一个设计独特的联网瓶子里面,可以通过瓶盖内安装的嵌入式 NFC(近场通信)标签 IC(集成电路)连接到Paco Rabanne的“Phantom Universe”网络社区,大多数智能手机都支持这个热门非接触式通信技术。
查看详情领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi),将针对当今工程师面临的一些最紧迫的电源能效挑战举办一系列电源在线直播。
查看详情日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出10.25 mm x 6.4 mm x 10 mm 4025外形尺寸新型IHVR径向固定电感器---IHVR-4025JZ-3Z。Vishay Dale IHVR-4025JZ-3Z采用全新设计,优化电感,减小直流内阻(DCR),提高DC/DC转换器效率,工作温度高达+155 °C,适用于计算机、服务器、通信和工业应用。
查看详情北京时间2021年9月28日,德州仪器(TI)举办了新品媒体发布会。会上德州仪器(TI)汽车系统工程与市场营销部门总监Ryan Manack为我们介绍了1.5W隔离式直流/直流偏置电源模块UCC14240-Q1。UCC14240-Q1使用专有集成变压器技术,可帮助设计人员将电源解决方案的尺寸减小一半,以便用于电动汽车、混合动力汽车、电机驱动系统和并网逆变器等高压环境。
查看详情虽然大多数科技业内人士认为芯片短缺将在明年下半年得到缓解,但汽车分析师担心他们的行业要到2023年上半年才能看到复苏阶段。许多人都感受到了全球半导体的短缺,从那些工作受到直接影响的人到想知道什么时候能买到新显卡/游戏机/任何有芯片的数码产品的消费者。
查看详情按照国际通行的半导体产品标准方式划分:汽车半导体可以分为四类:集成电路(微控制器、模拟 IC、逻辑 IC、存储芯片),分立器件,传感器和执行器、光电子器件共四大类。根据 HIS 数据统计,预计 2025 年全球汽车半导体市场规模将达到682 亿美元,其中模拟 IC 约 170 亿美元、分立器件约 110 亿美元、逻辑 IC 约 101亿美元、存储 IC 约 87 亿美元、微控制器约 85 亿美元、光学半导体约 66 亿美元、传感器与执行器约 63 亿美元。
查看详情楷登电子(美国 Cadence 公司)近日正式交付全新CadenceÒ IntegrityÔ 3D-IC平台,这是业界首款完整的高容量3D-IC平台,将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。Integrity 3D-IC平台支持了Cadence第三代3D-IC解决方案,客户可以利用平台集成的热、功耗和静态时序分析功能,优化受系统驱动的小芯片(Chilet)的功耗、性能和面积目标(PPA)。
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