Analog Devices (ADI) 的ADIN2111双端口以太网交换机。Analog Devices不断扩大其10BASE-T1L单对以太网解决方案产品组合,推出ADIN2111为10BASE-T1L线路、环形和菊花链网络提供完整的单芯片解决方案。
查看详情瑞萨电子(Renesas)和德州仪器(Ti)都推出了用于物联网 (IoT)、可穿戴和医疗设计的蓝牙无线微控制器,两家公司就蓝牙 LE 正式对垒。
查看详情6月29日-7月1日,第四届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会在重庆国际博览中心召开,成都瑞航达电子科技有限公司作为元器件供应商的代表参加会议,并被评为优秀推荐企业。
查看详情Analog Devices, Inc. (ADI)宣布推出首款用于3D景深测量和视觉系统的高分辨率、工业品质、间接飞行时间(iToF)模块。全新ADTF3175模块使摄像头和传感器能够以一百万像素的分辨率感知3D空间,提供精度高达+/-3mm的iToF技术,可用于工业自动化、物流、医疗健康和增强现实等机器视觉应用。
查看详情意法半导体40V MOSFET晶体管STL320N4LF8 和 STL325N4LF8AG 降低导通电阻和开关损耗,同时优化体寄生二极管特性,降低功率转换、电机控制和配电电路的能耗和噪声。
查看详情内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司)近日宣布扩展旗下嵌入式产品组合与生态系统合作伙伴阵容,推出一系列功能强大的优化解决方案,以应对智能边缘复杂的内存与存储需求。
查看详情6月23日,Intel英特尔携手微软在线上举办了2022中国AI开发者峰会。英特尔OpenVINO™开发者生态高级总监Matthew Formica、微软亚洲研究院邱锂力副院长,以及来自英特尔、英特尔AI开发者社区、微软人工智能和物联网实验室、微软、EdgeX Foundry技术社区、研华科技和汉朔科技的行业技术专家出席本次峰会,为大家讲解了高效率开发与大规模部署AI解决方案的深度认知、关键技术与实战经验。
查看详情Lattice莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布Rokid公司选择Lattice莱迪思CrossLink™系列FPGA用于其最新的工业级、5G X-Craft增强现实(AR)头盔。X-Craft专为石油和天然气、电力、航空、铁路运输等复杂和高风险的环境而设计,采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的莱迪思FPGA来实现头盔的MIPI®视频接口。
查看详情infineon英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)将推出AIROC™ CYW20820蓝牙® 和低功耗蓝牙®片上系统(SoC),进一步壮大其AIROC蓝牙系列的产品阵容。AIROC CYW20820 蓝牙和低功耗蓝牙片上系统,专为物联网应用而设计,符合蓝牙5.2核心规范。它可支持家居自动化以及传感器的丰富应用场景,包括医疗、家居、安防、工业、照明、蓝牙Mesh网络以及其他需要采用低功耗蓝牙或双模蓝牙连接的物联网应用。
查看详情新的EV12AQ600/605-ADX4器件选项具有集成的ADX4许可证密钥,可提高高达6.4 GS/s(单通道模式)的峰值运行时的动态性能。
查看详情领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),发布其年度可持续发展报告,前称企业社会责任(CSR)报告。为了持续努力保持我们对投资者、客户、利益相关者和员工的透明度,该报告根据全球报告倡议组织(GRI)、气候相关的财务披露工作组(TCFD)和可持续发展会计标准委员会(SASB)的标准撰写。
查看详情“东数西算”指通过构建数据中心、云计算、大数据一体化的新型算力网络体系,将东部算力需求有序引导到西部,优化数据中心建设布局,促进东西部协同联动。简单理解,就是让西部的算力资源更充分地支撑东部数据的运算,更好为数字化发展赋能。
查看详情颇受市场青睐的RECOM RPX QFN封装的DC/DC转换器现已开始提供「-Q」型号,满足了严苛的车规AEC-Q100 一级认证要求,升级后含有用于自动光学检测 (AOI)设备的「可湿侧面封装」。RPX-0.5Q和RPX-1.5Q系列转换器的输入可达36V,输出在0. 8V至30V范围内可调。RPX-0.5Q提供0.5A电流,RPX-1.5Q提供1.5A,两者均采用微型3 x 5 x 1.6mm无引线、热增强的QFN封装,降额时可在超过100°C的环境温度下工作。这是由最先进的集成和3D封装技术实现的,该技术使用引线框架上倒装芯片 (FCOL)的过模封装,不但提供低封装热阻,同时也降低制造成本和最终产品的价格。
查看详情基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出两款经优化的静电放电(ESD)保护二极管件,适用于高速数据线中的重定时器和信号中继器。PESD2V8Y1BSF专为保护USB4 (Thunderbolt)接口而设计,而PESD4V0Y1BCSF可适用于USB4以及HDMI 2.1。这两款产品均使用Nexperia的成熟TrEOS技术,集低钳位、低电容和高稳健性优势于一身。
查看详情Intel前不久在VLSI大会上介绍了Intel的“4nm EUV”工艺,这两天媒体曝出了更多的料,HP高性能库的密度可达1.6晶体管/mm2,是目前Intel 7工艺的2倍,高于台积电的5nm工艺的1.3亿晶体管/mm2,接近台积电3nm的2.08亿晶体管/mm2。
查看详情意法半导体ST即将发布一系列具有更高的性能功耗比的新型传感器。LSM6DSV16X是具有机器学习内核的MEMS惯性传感器的最新成员,具有更高精确度和更低功耗。此外,Qvar静电感测也首次集成于这类器件,能够监测环境静电电荷的变化。 我们同时还发布了首款双满量程压力传感器:LPS22DF和LPS28DFW,功耗低至1.7 µA,绝对精度达到0.5 hPa;三轴加速度计LIS2DU12,功耗仅为0.45 µA。
查看详情在2021年末对其客户面临的元器件短缺挑战开展调研以来,整个行业仍在寻找解决当前困境的办法,且进展缓慢。
查看详情韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体(Key Foundry)今天宣布,将发布用于低功耗PMIC的0.18微米30V非外延BCD工艺。
查看详情ZettaScale协同TTTech Auto,共同开发实时、安全自驾软件,扩展软件定义汽车的能力
查看详情边缘AI将给许多垂直行业带来巨大影响,包括机器人、智慧城市、医疗、工业、零售、能源和农业等等。面向这些应用的AI同时涉及云端和边缘的处理。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,为NVIDIA Jetson边缘AI平台提供AIROC™ Wi-Fi和蓝牙®连接解决方案。
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