Infineon英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出提供符合高安全等级要求、可用于验证产品真伪的NFC安全标签产品:NFC4TCxxx标签引入了采用AES-128加密算法的开放的标准化安全架构,并且具有差分功耗分析(DPA)、差分故障分析(DFA)等固有的抵御物理攻击的能力。英飞凌NFC安全标签产品可提供从304b到4 Kb等不同存储容量的选择,品牌方能根据自身需求选择数据存储并创建可自定义的应用来完善与客户间的互动需求。
查看详情IDC认为,AI for Science是指以机器学习、深度学习等人工智能技术分析处理多维度、多模态、多场景下的模拟和真实数据,解决复杂推演计算问题,加快基础科学和应用科学的发现、验证、应用,打造下一代科研范式。当前,AI for Science正处于发展上升期,未来将从基础学科、技术研发、产品创新、产业服务等维度深度赋能传统科学领域,而如何更好地挖掘人工智能技术潜力,解决重大挑战,提升创新活力成为新的命题。
查看详情领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),昨天美国时间举行了剪彩仪式,庆祝其位于新罕布什尔州哈德逊 (Hudson, New Hampshire) 的碳化硅 (SiC) 工厂的落成。
查看详情致力于打造可持续发展、互联互通和更安全之世界的工业技术制造公司Littelfuse, Inc.宣布完成对C&K Switches (“C&K”)的并购。C&K 是高性能机电开关和互连解决方案的领先设计和制造商,在工业、交通运输、航空航天和数据通信等多个终端市场拥有广泛而活跃的全球业务。
查看详情全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出用于工业以太网通信的RZ/N2L微处理器(MPU)——可轻松将网络功能添加至工业设备与模组。RZ/N2L符合众多工业标准规范和协议,便于开发需要实时功能的工业自动化设备。新产品支持日渐流行的时间敏感网络(TSN)以太网标准,确保实时通信。全新器件配备符合TSN标准的3端口千兆位以太网交换机和EtherCAT从控制器,并支持所有主要工业网络通信协议,如EtherCAT、PROFINET RT、EtherNet/IP和OPC UA,以及新支持的PROFINET IRT。
查看详情意法半导体(ST)发布了STM32Cube.AI version 7.2.0,这是微控制器厂商推出的首款支持超高效深度量化神经网络的人工智能(AI)开发工具。
查看详情全球领先的综合电子元器件制造商村田中国宣布将参加于8月10日在北京嘉里大酒店举办的OCP China Day 2022。在本次峰会上,Murata村田中国(以下简称“村田”)将展出其为数据中心和ICT设备提供的完整解决方案,并分享村田电源产品助力绿色数据中心建设的实践与经验。
查看详情移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布推出一款完全集成的超宽带 (UWB) 模块,能够在工厂、仓库、自动化和安全系统中部署稳定可靠的超宽带。DWM3001C旨在加速工业物联网 (IoT) 应用,如标签、门禁控制、资产跟踪、安全气泡环境等。该模块提供了经验证的互操作性,并简化了用户与设备之间的近距离交互。
查看详情随着嵌入式市场的持续快速增长和发展,开发人员正努力优化产品开发,否则可能需要从单片机(MCU)转型到微处理器(MPU)以应对更高的处理需求。为了帮助开发人员完成这一转型并降低设计复杂性,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出运行速度高达600 MHz的基于ARM926EJ-S™的SAM9X60D1G-SOM嵌入式微处理器,进一步扩大了旗下的微处理器系统模块(SOM)产品组合。用于SAM9X60D1G-SOM的软件可通过MPLAB® Harmony 3提供裸机或RTOS支持,也可提供完整的Linux®主线发行版支持。
查看详情据东芝近日官网宣布,他们的第三代 SiC MOSFET(碳化硅场效应管)计划在今年 8 月下旬开始量产。
查看详情新的合作模式:CARIAD和大众集团将首次与二、三级半导体供应商建立直接合作关系
查看详情医疗设备与传统工业设备、普通消费电子产品所用的电源不太一样,医疗设备通常和人体密切接触,其电源的质量安全、可靠性都需要非常严格的把关。因此,如何提高医疗设备及其零部件的可靠性是业内企业关注的重中之重。
查看详情随着工业电源的迅速发展,市场对工业电源的要求也越来越高。为满足客户对于小体积、高功率需求,金升阳新推出R3系列40W和60W DC/DC高功率密度工业电源--URB24_YMD-40WR3、URB24_LD-60WR3系列。
查看详情Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布已量产全球首款 232 层 NAND。它采用了业界领先的创新技术,从而为存储解决方案带来前所未有的性能。与前几代 NAND 相比,该产品拥有业界最高的面密度和更高的容量及能效,能为客户端及云端等数据密集型应用提供卓越支持。
查看详情服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出了其新一代 FlightSense™ 飞行时间 (ToF) 多区传感器。该产品连同一套实用的软件算法,构成一套专为PC 市场设计的用户检测、手势识别和闯入报警整体解决方案。
查看详情5G网络具备性能与架构设计优势,势必成为专网的关键推手。许多电信业者都投入发展5G,全球企业和政府也正投资私有网络。将近八成的制造商已经部署,或计划在未来五年内部署5G专用网络。
查看详情2020年,全球智能锁市场规模为13.8亿美元 ,市场需求量达到了890万套。预计从2021至2028年,智能锁的市场需求量将以21.4%的复合年均增长率(CAGR)快速增长1。通过集成半桥驱动IC和能量采集模块,即可利用单芯片解决方案打造智能执行终端,且所需的组件数量很少。英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)已经开发出了基于ARM® Cortex®-M0内核的32位可编程微控制器(MCU),其内置NFC无线通讯模块,可助力客户经济高效地开发智能执行终端,如无源锁等。
查看详情Qorvo®提供连接世界的射频创新解决方案,在业界处于领先地位。今日,Qorvo 宣布推出 ACT88420,这是一款高度可配置的可编程恒定导通时间 (COT) 电源管理集成电路 (PMIC),配置了六个电压轨。对于物联网 (IoT) 应用、销售点终端和网络摄像机等空间受限的设计,高度紧凑的 ACT88420 则是理想选择。
查看详情由于 SiC 具有更快的开关速度,因此对于某些拓扑结构,可缩减无源元器件如电感器的尺寸以降低系统尺寸和成本。光伏发电和大规模储能变得越来越重要,最终将取代所有的污染性能源。由于可再生能源目前仅占全球总发电量的一小部分,因此 SiC 将有长远的发展路向。随着电动车采用率的增加,充电桩将大规模部署,另外,SiC 最终还将成为电动车主驱逆变器的首选材料,因为它可减少车辆的整体尺寸和重量,且能效更高,可延长电池使用寿命。
查看详情随着美国推出520亿美元的芯片补贴法案,越来越多的半导体公司开始加码美国投资,Samsung三星已经计划向美国投资2000亿美元,约合1.4万亿人民币,在美国新建11家芯片工厂,这样的投资意味着三星半导体已经彻底导向美国。
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